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訊息代轉：第七屆應用材料「創新科技種子營」(高中學生） |
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台灣應用材料公司為持續提供青年學子與國際接軌的機會，並將科技教育向下扎根，今年持續與家扶基金會合作舉辦第七屆「創新科技種子營」校園公益活動，並將主題訂為「培育未來領袖準實力」，期望在全球化的浪潮下，培育青少年具備創造力、閱讀力以及探索力等三大領導才能，以穩定基礎累積豐沛知識，進而成為全球化的優質人才。
活動自即日起至4月27日止接受報名，全國公私立高中對科學有興趣的學生皆可上網報名參加（也歡迎老師推薦優秀清寒學子參加）。通過初選的學生不僅可獲得5,000元的獎學金，也可參加為期三天兩夜的「創新科技種子營」，營隊中將安排業界傑出人士，透過實務經驗的分享，鼓勵學生充實自我。表現優異的小組，更有機會獲得25,000元的高額獎學金以及受邀至美國矽谷參訪，全程免費！
附件檔案特別附上活動辦法以及報名表格，謹代表台灣應用材料誠摯地希望能透過 貴單位的影響力，鼓勵學生們報名參加「創新科技種子營」，並請將此活動訊息公佈於網站上，以嘉惠更多學子。謝謝！
第七屆應用材料「創新科技種子營」執行小組 敬上
第七屆應用材料「創新科技種子營」執行小組
蕭錫安 Daniel Shiao
TEL. 02-2725-3199 ext 816
FAX. 02-2725-1099
E-mail：
Daniel.Shiao@unistyle.com.tw
campus@unistyle.com.tw
2010應用材料第七屆「創新科技種子營」活動網址：www.appliedcamp.com
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相關附件一 |  下載「2010創新科技種子營活動辦法.doc」 |
相關附件二 | 下載「2010創新科技種子營報名表.doc」 |
相關網址 | http://www.appliedcamp.com |
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